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数显双面研磨机

产品用途：广泛用于蓝宝石钟表玻璃、手机玻璃、玻璃基片、MP3面板、光学玻璃晶片、LED蓝宝石衬底、石英晶片、硅片、诸片、陶瓷基板、活塞环、阀片、铝铁硼、钼片、铁氧体、铌酸锂、钽酸锂、PTC热敏电阻、光盘基片、陶瓷密封环、硬质合金密封环、钨钢片、等各种材料的双面研磨．

本机主要用于两平行面的晶片或其他机械零件进行双面研磨，特别是薄脆性材料的加工，由于对工件采用非强制约束方式，因此在研磨过程中零件不易破损。

主要特点：
1. 采用变频调速，实现了软启动、软停止，调速平滑，冲击小。
2. 本机采用研磨盘升降方式，满足了取放工件及调整游轮啮合位置的要求。
3. 研磨过程可分轻压、重压、轻压、研修四个过程。
4. 采取计数程序控制程式，研磨过程完成后自动停机，可一人同时操作多台设备。
5. 本机型另有高、低档配置可供选择。

主要技术参数：
1、 研磨盘尺寸： φ570mm×φ170mm×35 mm
2、 游星轮参数： 公制m=2 Z=117
3、*大加工物径： φ160mm
4、*小加工物厚： 0.20mm
5、 主电机参数： 5.5kw变频无级调速
6、平面度、 0.005mm
7、平行度： 0.008mm
8、被加工件厚度偏差： ±0.005mm
9、下研磨盘调速范围 0―50rpm
10、设备外形尺寸： 1400 mm×120mm×2400mm
11、 重量： 约2700kg