智能制造参考模型联合工作组第3次工作组会议召开

　　2018年1月24日-26日， 由IEC/TC65与ISO/TC184联合成立的JWG21智能制造参考模型联合工作组在日本东京召开第3次工作组会议。

　　图为会议现场

　　来自德国、法国、美国、中国、日本、韩国、瑞典、荷兰等国45位专家到会。机械工业仪器仪表综合技术经济研究所副总工王春喜博士、标准与检测中心副主任丁露博士，与来自北京机械工业自动化研究所、中国电子技术标准化研究院、浙江大学的专家组成中国代表团，参加了此次会议。

　　会议首先讨论并确认上次会议的主要决议和本次会议目的，听取了IEC/SC65E/AHG1智能制造信息模型工作组、ISO/TMB/SMCC智能制造协调委员会等相关组织的进展报告，并就RAMI模型分析和下一代智能制造生态系统战略做了专题报告。随后生命周期维度、系统架构维度、层次/智能功能维度、视角/用例、附加议题、工作组范围、术语和定义7个任务组分别汇报了各组电话会议的情况和研究成果;*后讨论了标准框架和下一步工作计划。

　　会上，丁露博士作为层次/智能功能维度任务组组长，介绍了中国《国家智能制造标准体系建设指南》第二版的更新内容，通过详细比对中国、德国、美国的智能制造参考模型在层次/智能功能维度的划分节点和内涵，结合智能特性在参考模型的具体体现，给出了该维度的节点建议，为将我国参考模型的主要特色和研究成果引入国际标准做出了重要作用。

　　IEC/TC65/JWG21的成立，旨在国际范围形成统一的智能制造参考模型。智能功能维度是我国智能制造参考模型中*有特点的一部分。通过深入参与相关工作并担任重要职务，对于深入了解智能制造前沿技术和标准化*新进展，将我国研究成果输出到国际标准发挥着重大作用，并将为我国实现“中国制造2025”提供更多参考。