HOPG(Highly Oriented Pyrolytic Graphite)是一种新型高纯度碳材料,是热解石墨经高温高压处理后制得的一种新型石墨材料,其性能接近单晶石墨。主要应用包括X射线单色器、中子滤波器和单色器、石墨基本性能研究、大尺寸石墨层间化合物基本研究等,为显微分析人员提供了一种可重复使用的平滑表面。
B级热解石墨每个高定向热解石墨(HOPG)块可得到15-20个裂片,镶嵌角为0.8°?+/-0.2°。横向晶粒尺寸通常几微米到十几微米这个数量级,纵向晶粒尺寸十纳米左右,可适用于大多数科学研究领域。
C级热解石墨镶嵌角>1.5°。可适用于大多数科学研究领域。横向晶粒尺寸通常几微米到十几微米这个数量级,纵向晶粒尺寸在几个纳米左右。但由于价格低廉,适于学生实验使用。
热解石墨生产原料:
气态或液态的碳氢化合物。如甲烷、乙炔、丙烷、苯、甲苯等,均可用作沉积炭的原料。载气或稀释气体有氮、氩等惰性气体。基体为难熔金属及其化合物,人造石墨,通常使用后者。
热解石墨工艺参数:
沉积温度:1750~2250℃,炉膛压力:0.67~67hPa,气体流量:根据沉积炉之大小,经实验而定。上述沉积温度,炉膛压力及气体流量,对产品的质量有决定性影响,须严格保持在下列波动范围内即压力±0.6hPa,流量±5%,温度±20℃。
沉积速度取决于上述工艺参数。温度高,炉压大,流量多,沉积速度快,具体参数要根据沉积炉大小,经实验而定。
热解石墨加热方式:
可分为直接加热法和间接加热法。(1)直接加热法基体本身通电产生高温。此法适宜于沉积体较薄,形状简单而体积较小的部件。适合于研究工作。(2)间接加热法基体放在发热体内或外,受到发热体辐射而加热到高温。这种加热方法可用电阻加热和感应加热。此法尤其是感应加热更宜制取尺寸较大,厚度大而形状复杂的部件。大型沉积炉的热区直径达2500mm,高约3000mm。