点击图片查看原图HPCT高能电子熔覆技术是一个物理化学过程，是基于气态环境里的电子瞬间集簇溢出并熔化阳极材质的现象而建立的。
特别适合模具及精密机器零部件的冷熔修复，不发热、不变形,焊补精度高、焊接速度快。其焊补的精度和效率足可以与激光烧焊媲美。
版权：2009SR031195
HPCT高能电子熔覆（又称仿激光熔覆）是我公司结合激光焊和高能微弧冷焊在焊接上的各自优点，独树一帜的冷焊创新技术。其焊补的精度和效率足可以与激光烧焊媲美。弥补了激光焊接成本高不可在线修复的不足。
极弱的热影响面：HPCT由于有精确的时间控制（可精确控制到1ms）准确电流输出（2-200 A）因此确保工件的受热影响面降至*低。冷焊后工件不发热、不变形、不咬边。
极小的焊补创面：HPCT在焊补过程中克服了普通氩弧焊对工件的周边产生冲击的现象，对没有加工余量的工件表面也可进行焊补。由于焊接电流*小可在2 A稳定运行，因此焊厚度*小可至0.1mm。
极细的焊接能力：由于电流和时间得到精确控制，因而精密细小的部位也可以理想地焊补。
极准的精确焊补：直径为0.2mm的钉孔亦可获得HPCT**焊补
极多的焊接补材：HPCT可无障碍使用所有氩焊补材和激光焊丝。
极牢的冶金结合：HPCT根据非熔化极氩气保护焊原理设计，真正冶金结合。
**的适应部位：HPCT适用于不同部位的凹陷、孔、洞、细缝、沟槽、棱角、棱线、砂眼及普通氩焊后模具表面的凹陷、气孔等的修复补焊。也可对放电加工、渗氮及软氮化处理后的模具进行冷熔修复。
极广的使用范围：HPCT广泛适应各类塑料模、冲压模、压铸模、橡胶模、铜合金模等模具和激光熔覆咬边、局部裂纹、敷层中气孔等几乎所有的金属缺陷修复。冷焊后可进行机械加工放电加工及渗氮处理等。
仿激光焊冷焊